膜分离中/小试服务
通量可控 · 选择性可调 · 数据可放大｜UF / NF / RO / ED / EDI / MD / 气体分离膜
我们做什么（What we do）
面向 精细化工、药化与食品、电子与半导体、能源与环保、资源回收 等行业，提供从 PoC 验证 → 小试参数寻优 → 中试连续化 → 先导/工程输入 的一站式膜分离服务。以 工艺目标与TCO（能耗/药耗/耗材）为导向，组合 UF/NF/RO、ED/EDI、MD、气体分离膜 与 吸附/结晶/萃取/蒸馏，在纯度、收率、成本和可放大性之间取得最优解。
典型应用（Use Cases）
水相：脱盐/软化、去除重金属（Fe/Cu/Ni/Al/As）、去硼/去氟/去硝、TOC/色度/浊度降低、UPW 前处理
有机体系：溶剂脱水/脱酸、溶剂替换、聚合单体/寡聚物分级、萃取后溶剂回收
营养与医药：蛋白/多糖分级，发酵液净化与浓缩，API/中间体的溶剂置换与抛光
新能源与资源回收：电解液净化、金属离子分级回收（与IX/吸附耦合）、母液回用与零排近零排
气体分离：干燥与除有机、CO₂/CH₄/H₂/N₂ 选择性分离（前端/末端净化）
能力与装备（Capabilities）
规模档位
小试：日处理 60 L（间歇/半连续），可快速扫参
中试：日处理 1 / 6 / 30 m³（24/7 连续，N+1 余度；可并联至更大规模）
膜型与组件
UF/NF/RO：卷式/中空纤维/陶瓷；化学品兼容与耐温可选
ED/EDI：软化/脱盐/精制；适配低/中电导体系与抛光段
MD（膜蒸馏）：热-膜耦合的高选择性水回收/减量
气体膜：聚合物/复合膜模块，适配干燥与痕量有机去除
在线监测与自动化
传感：pH/电导/ORP、温度、流量/压差、浊度/色度、UV-Vis/TOC
选配：ISE（金属/卤素）、微色谱（μGC）
控制：PLC/HMI 或小型 DCS，配方/批记录、报警/联锁、云端看板与远程运维
材质与安全
接液材质 SS316L/PVDF/PTFE/PEEK/陶瓷 可选；CIP/再生与防垢策略成套
关键指标（KPI）
分离与纯度：截留率/选择性、目标杂质降幅（ppm/ppb 级）、产物保留率
通量与能耗：稳态通量、跨膜压ΔP、回收率、单位产品能耗（kWh/m³）
药耗与耗材：阻垢/清洗化学品（kg/m³）、滤芯/膜组件寿命与衰减曲线
稳定性与抗污：通量衰减率、CIP 周期与恢复率、长周期波动
一致性与合规：在线/离线偏差 ≤ ±5%（典型），SOP/HSE/第三方检测
服务范围（Scope）
来料与目标定义：杂质谱/目标谱 → 路线矩阵（UF/NF/RO/ED/EDI/MD/气体膜 × 吸附/结晶/萃取/蒸馏）
参数寻优（DoE）：跨膜压/回收率、温度/切向流速、pH/盐度/溶剂比例、清洗与抑垢窗口
连续化中试：多列车切换、二段/三段膜组、旁路与回流、联锁与异常保护
数据与质量控制：在线/离线对标、批记录追溯、KPI 看板、第三方检测/COA
工程化输入：MEB、PFD/P&ID、仪表阀组清单、控制叙述与报警矩阵、备件与维护计划
交付物（Deliverables）
工程文件：PFD、P&ID、BOM、三维布置与接口图、控制叙述与报警矩阵
试验数据：通量/截留/选择性曲线、能耗/药耗、CIP/再生效果、稳定性与寿命评估
质量与合规：COA 模板、第三方检测对接、SOP/HSE 文档
放大建议：膜型/膜面积/列车数选型区间、在线仪表量程、控制逻辑要点、TCO 窗口
典型技术配置（示例）
NF/RO 两级脱盐 + 抛光滤芯（UPW 前处理/深度净化）
UF 预处理 + NF 选择性截留 + RO 减容（去除有机/色度/金属并控回收率）
ED/EDI 精制抛光（低电导产品液）
MD 热-膜耦合（高盐/高有机水回收与近零排）
膜-吸附/IX 耦合（目标金属/有机去除与回收）
膜-结晶耦合（减容→过饱和→晶化分离→母液回用）
实施流程（Process）
需求澄清 → 路线矩阵小试（2–4 周） → 中试连续化（6–12 周） → 先导/工程输入（3–6 个月）
支持快速验证通道：1–2 周给出初判数据 + TCO 区间 + 时程计划。
我们的优势（Why Us）
跨单元耦合：膜 × 吸附/结晶/萃取/蒸馏的组合优化，兼顾纯度、收率与成本
可迁移放大：60 L → 1 / 6 / 30 m³/d 同族参数与控制逻辑，数据可直接用于 100 m³/d+
自动化与数据治理：PLC/DCS + 在线监测 + 云端看板，过程可追溯、易审计
抗污与清洗策略：阻垢/预处理/CIP 体系成套，降低膜衰减与停机损失
合规齐套：SOP/HSE、第三方检测、NDA 保密与数据分级管理
套餐（Packages）
验证包（2–4 周）：路线矩阵 + 关键曲线 + 初步 TCO 模型
中试放大包（6–12 周）：24/7 连续、KPI 与稳定性、放大输入（MEB/P&ID/控制要点）
落地工程包（3–6 个月）：技术包 + 自动化 + 现场带线与培训（可选 O&M 托管）
FAQ
Q：我的体系是强腐/溶剂/高温，膜能兼容吗？
A：提供 陶瓷/特种聚合物 与耐溶剂组件选项，并验证密封与清洗相容性。
Q：容易污染/结垢怎么办？
A：从预处理/工况窗口/阻垢剂/CIP 四维度设计；必要时与 吸附/混凝/氧化 耦合。
Q：指标要求到 ppb 级？
A：可加双抛光段 + 在线门限（UV/TOC/电导），并对接第三方检测形成 COA。
