吸附设备中/小试服务
从机理验证到先导放大｜选择性吸附 · 离子交换 · 智能控制
我们做什么（What we do）
围绕选择性吸附/离子交换的核心需求，提供从 PoC 机理验证 → 小试参数寻优 → 中试连续化 → 先导放大 的一站式服务。适配 锂/镁分离、贵有价金属回收、软化/除硼/脱氟、COD/色度去除 等典型场景，并与膜分离/电化学单元灵活耦合。
典型应用（Use Cases）
盐湖/地热卤水提锂：锂选择性吸附剂（高镁锂比） → 解吸/再生 → 富锂液
金属回收：Ni/Co/Mn/Sc/稀土的选择性捕集与解吸
水处理与深度净化：去硼/去氟/软化、COD/色度/有机磷控制
化工过程净化：副产液/循环母液中目标组分富集与杂质削减
能力与装备（Capabilities）
规模档位：
小试：日处理 60 L（列车式/串并切换，间歇/半连续）
中试：日处理 1 m³ / 6 m³ / 30 m³（24/7 连续，N+1 余度）
吸附/IX 模块：单柱装填 1–400 L（不锈钢/耐腐材质），多柱串/并/轮换，自动反洗、顺序解吸、CIP/再生
耦合单元（可选）：UF/NF/RO 预处理与适度浓缩、ED/CDI 电化学精调
在线监测：pH、电导、温度、流量、压差；可增配 Li⁺/Na⁺/Mg²⁺ ISE、UV-Vis、TOC、浊度
控制与数据：PLC/HMI 或小型 DCS，批次追溯、报警/联锁、云端看板与远程诊断
材料兼容：树脂/无机吸附剂/分子筛/功能化纤维；支持快速更换与再生方案评估
验证与指标（KPI）
分离/回收：目标组分回收率、穿透曲线（BT 曲线）、树脂工作容量（g/L）
杂质控制：Mg/Li 比、硼/钙镁/硅/有机物削减率
运行经济性：能耗（kWh/m³）、药耗（酸/碱/盐，kg/m³）、吸附剂单位产出成本（CNY/t-product）
稳定性与抗污：循环次数、ΔP/通量衰减、CIP 周期与恢复率
质量一致性：在线/离线数据偏差 ≤ ±5%（典型）
服务范围（Scope）
来料评估与路线比选：水质/母液谱 → 吸附/IX-膜/电化学组合路线上机比选
参数寻优：空速（BV/h）、接触时间（EBCT）、pH/温度、解吸剂/再生剂配方、阀位逻辑
连续化与放大：多柱列车切换、顺序解吸、再生闭环、母液回流与零排（可选）
集成与自动化：PLC/DCS、配方/批次管理、异常联锁（干转/超压/高低液位）
数据与合规：DoE、原始数据留存、报告与第三方检测、SOP/HSE、HAZOP 要点
交付物（Deliverables）
工程文件：PFD、P&ID、BOM、控制叙述、报警矩阵、接口与布置图
试验数据：穿透/解吸曲线、循环稳定性、能耗/药耗、CIP 效果与树脂寿命评估
放大输入：物料/能量衡算（MEB）、阀组与串并策略、在线仪表清单与量程、备件与维护周期
运维资料：SOP、CIP/再生操作卡、点检表、风险与应急预案
选择性：可提供与膜/电化学耦合的一体化先导方案与成本测算
实施流程（Process）
需求澄清 → 树脂/吸附剂筛选 → 小试参数窗（2–4 周） → 中试连续化（6–10 周） → 先导放大/工程输入（3–6 个月）
可并联“快速验证通道”：在 1–2 周给出单柱穿透初判与药耗下限。
我们的优势（Why Us）
工程+工艺一体化：在盐湖提锂/高盐体系锂分离、去硼/反硅等复杂场景中沉淀的阀位逻辑与抗污策略
模块化可迁移：60 L → 1/6/30 m³/d 同族参数与控制，放大无缝过渡
数据驱动：在线/离线一致性与批记录追溯，便于与 LIMS/MES 对接
低 TCO 方案：吸附/膜/电化学组合优化，兼顾回收率、能耗与药耗
合规齐套：SOP/HSE、第三方检测与达标报告，可支撑投融资与对外审查
典型技术配置（示例）
多柱列车：3–6 柱轮换，BV/h 1–10，自动反洗与再生
解吸/再生：酸/盐/络合剂方案比选，回收与废液分流管理
在线仪表：pH/电导/ΔP/流量/温度 +（可选）Li⁺/Na⁺/Mg²⁺ ISE、UV-Vis/TOC
控制：阀组互锁、干转/超压保护、批次配方、远程运维
材质：SS316L/PVDF/PTFE/PEEK（强腐/高盐适配）
合同与套餐（Packages）
验证包（2–4 周）：穿透/解吸曲线、配方与操作窗；形成路线优选报告
中试放大包（6–12 周）：24/7 连续、循环稳定性、KPI 与成本窗口、MEB 与控制策略
工程输入包（3–6 个月）：技术包（PFD/P&ID/控制叙述）、BOM、仪表/阀组清单、培训与开车
FAQ
Q：只提供树脂/吸附剂也可以吗？
A：可以，但建议同时进行装置与控制策略验证，才能得到可迁移的工程数据。
Q：高镁锂比/高硼/高硫酸根能适配吗？
A：有成熟支路（去硼/反硅/除钙镁、膜-吸附联用、电化学精调）与抑垢策略。
Q：数据与配方如何保密？
A：签署 NDA/技术封装协议；样品与数据分级管理；可私有化部署数据看板。
